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半导体封装导电胶
半导体封装导电胶

型号:C-L801 半导体封装导电胶体积电阻率:<1.8*10-4Ω·cm粘度:9000cPs玻璃转化温度:125℃热膨胀系数:···

导电胶 LED封装 IC封装

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