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半烧结导电银胶

型号：C-L806 半烧结导电银胶体积电阻率:<10*10-6Ω·cm粘度:10000cPs导热系数：100W/（m·K）特点:良好···

半烧结 导电银胶

半导体封装导电胶

型号：C-L801A 半导体封装导电胶体积电阻率:<9*10-6Ω·cm粘度:10000cPs玻璃转化温度：160℃导热系数：2···

无压烧结导电银胶

型号：C-L906A 无压烧结导电银胶体积电阻率:<10*10-6Ω·cm粘度:15000cPs导热系数：200W/（m·K）特点:良···

半导体封装导电胶

型号：C-L801 半导体封装导电胶体积电阻率:<1.8*10-4Ω·cm粘度:9000cPs玻璃转化温度：125℃热膨胀系数：···

导电胶 LED封装 IC封装